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实验室名称
微电子器件与集成技术重点实验室
接收首都科技创新券实验室
所属领域 电子信息
所属类型 中科院重点实验室
认定部门 中国科学院
认定时间 2009
依托单位 中科院
主任 叶甜春
领衔专家 固定人员71人,其中研究人员52人,技术人员14人,管理人员5人,流动人员79人,中科院百人计划8人,千人计划3人,国家科技重大专项总体组组长1人,总装微电子专业组专家1人,自然科学基金委专家1人。 叶甜春研究员:实验室主任。1986年毕业于复旦大学,微电子工艺与新器件领域近20年工作经历。先后获国家科技进步二等奖2项,中科院科技进步二等奖2项,北京市科技进步一等奖2项,中科院青年科学家奖二等奖,“十一五”国家科技计划组织管理贡献奖,中科院优秀青年称号。国家科技重大专项“极大规模集成电路及成套工艺”总体组长,“核高基”专项总体组专家,总装微电子专业组专家。 王文武研究员:实验室常务副主任。日本东京大学半导体器件与材料专业工学博士学位。从事与CMOS器件制造相关的材料、工艺及集成技术研究,特别是在纳米尺度CMOS器件高k栅介质与金属栅技术研究和高k栅介质/金属栅的集成工艺与阈值电压控制技术研究等方面取得了一些成果。
平台 高性能集成电路(IC)技术支撑平台
服务内容 适用于32-22纳米技术代新原理装备研究;极大规模集成电路装备及工艺研究;利用微细加工和集成技术研究创新型原理装备;常压等离子体技术;微纳加工技术标准化研究。主要产品有:高密度等离子刻蚀机ICP、反应离子刻蚀机RIE、溅射台、PECVD、射频电源、匀胶机。这些设备已长期用于微电子、光电子、微机械等领域的各加工厂、高等院校及研究所实验室 系统封装技术研究室积极开展与业界的全面“产学研用”合作,与江阴长电科技公司和其他多家单位共同建立了“高密度集成电路封装国家工程实验室”。与成都锐华电子技术有限公司成立了“高密度集成技术及系统级封装联合实验室”;与深圳先进技术研究院、华为技术有限公司、江阴长电先进封装有限公司成立了高密度系统集成封装联合研究中心。研究室积极探索研究成果产业化的道路,最近成立了成都锐华光电技术有限公司,将光互连项目上的研究成果推向市场。 开展亚50纳米以下节点的CMOS工艺模块研究,也能满足MEMS工艺研究的多目标科研平台,并在此基础上,成为一个基于专业化技术协作,并能提供成熟的IC工艺模块和对外服务功能的MEMS制作工艺及IC集成技术平台,促使CMOS/MEMS技术走向市场化和实用化。 
联系方式
机构名称 北京科岳中科科技服务有限公司(中国科学院北京国家技术转移中心)
负责人 刘庆莲
联系人 张利军
电话 010-82628024
邮箱 zhanglj@cashq.ac.cn
地址 北京市海淀区中关村保福寺100 号103 室
邮编 100086