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设备名称 FPGA晶圆级测试平台
所属领域 工业设计
所在单位 中科院
厂商及型号规格 非标
性能参数 晶圆级测试可以完成FPGA内部关键模块/器件性能的定量分析、功能验证、故障定位、辐照性能衰减分析等多项任务。
主要功能及应用领域 FPGA晶圆级测试平台也是高端芯片研制过程中的重要环节,它是针对FPGA芯片封装前的实验室测试。
仪器原值(万元) 397.0
启用时间 2012
联系方式
机构名称 北京科岳中科科技服务有限公司(中国科学院北京国家技术转移中心)
负责人 刘庆莲
联系人 张利军
电话 010-82628024
邮箱 zhanglj@cashq.ac.cn
地址 北京市海淀区中关村保福寺100 号103 室
邮编 100086