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高性能集成电路(IC)技术支撑平台

 
 
 

  依托中科院京区研究所,基地具有围绕高 性能集成电路产业链各环节技术与科研条件支撑体系。其中,在IC相关材料方面,化学 所、物理所具有雄厚的材料学科基础,具有全面的材料研发和试验设备,在封装材料、 碳化硅、光刻胶方面已有科研成果。在设备方面,半导体所的集成技术中心和微电子所 所级公共技术中心具有完备的微电子和光电子工艺线,并掌握微电/光电器件制备与集 成关键技术;微电子所具有微电子成套设备技术研究能力,目前已自主开发成型高密度 等离子刻蚀机ICP、反应离子刻蚀机RIE、溅射台、PECVD、射频电源、匀胶机等多款 产品。在IC设计方面,微电子所中科院EDA中心面向全国提供集成电路设计、多目标芯 片(MPW)、IP委托开发、IP打包与评测、封装设计与委托开发、PCB设计服务流程 开发和人才培训等多方面的专业技术服务;自动化所国家专用集成电路设计工程技术研 究中心可进行集成电路逆向分析方法学的研究和系统的开发;半导体所高性能集成电路 实验室长期从事高速电路研发。在IC制造及封装、测试方面,电子所传感技术国家重点 实验室、半导体所集成技术中心和微电子所所级公共技术中心具有IC制造及封装、测试 方面雄厚的技术实力和完备的IC制造及封装、测试仪器设备。(中国科学院研发实验服务基地)

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